Littelfuse：用于800V BEV系统应用的1300V A级沟槽式IGBT
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Littelfuse：用于800V BEV系统应用的1300V A级沟槽式IGBT

　　Littelfuse推出新型1300V A5A沟槽分立式IGBT，专为800V电动汽车(BEV)应用而设计。这些IGBT具有优化的集电极-发射极饱和电压(VCE(sat))、强大的短路能力和更大的电流范围。特别适用于PTC加热器、放电电路和预充电系统等应用，这些应用的重点是更高的浪涌电流和低导通压降，而不是高开关频率。　　背景　　汽车行业正积极拥抱可持续发展，其中电动汽车(BEV)因其高效率和零尾气排放而走在前列。2023年，BEV和插电式混合动力电动汽车(PHEV)的全球销量达到1360万辆，比2022年增长了31%。据预测，这一数字在未来几年还将加速增长。　　尽管有所增长，但挑战依然存在。过高的成本、过长的充电时间和有限的行驶里程继续阻碍着它的广泛应用。为了解决这些问题，制造商正在推出800V BEV系统。这种更高的电压架构可加快充电速度，大大减少充电时间和成本。　　硅技术并未消亡　　自电动汽车(EV)大规模应用的最初几年起，碳化硅(SiC)和其他宽带隙(WBG)技术就被认为是各种BEV子系统的理想候选材料。与硅相比，WBG材料具有更高的带隙和更大的击穿电压，因此可以实现更高的电流密度、更高的开关频率并降低总体损耗。这些优点使系统设计人员能够提高效率、缩小体积和减轻重量，特别是在允许高开关频率的应用中。因此，正如大量研究表明的那样，碳化硅已成为牵引逆变器的主流技术，但也有一些例外。　　硅制造工艺的成熟性、丰富的可选项、较低的成本、较简单的栅极驱动方法以及器件的可靠性，使得硅功率MOSFET和IGBT仍然是WBG技术的可行替代品。选择合适的器件取决于技术娴熟的设计人员，而作为供应商，我们有责任提供全面的选择，以满足不同的需求和偏好。　　在需要低开关频率的应用中，传导损耗和热设计的简易性都是至关重要的因素。WBG器件固有的高功率密度会给热管理带来挑战，而硅IGBT和MOSFET较大的芯片面积则有利于在这些情况下更轻松地进行热管理。　　电动汽车有复杂的电路，包括一些对半导体开关频率要求不高的子系统。　　应用　　热管理PTC子系统、预充电电路和放电电路中的并不一定需要更高的开关频率。相反，它们需要低传导损耗、高浪涌电流能力半导体器件，以实现高可靠性。　　BEV的热管理　　传统内燃机(ICE)汽车本身会产生大量的热能浪费，而电动汽车则不同，它的效率要高得多。但这种效率的后果是，它们不会产生足够的废热来加热。　　电动汽车(EV)有两个与热管理相关的重要要求：　　电动汽车电池调节　　在寒冷环境条件下的车内空间加热　　在寒冷的环境温度下，PTC加热器和热泵可用于调节电池以达到最佳性能，产生的热量还可用于车内空间加热。PTC加热器的典型电路配置如下所示。　　在这种应用中，IGBT的开关频率从几十赫兹到几百赫兹不等。低导通压降、可靠耐用(短路能力)和良好的半导体热性能是这一应用的关键因素。　　放电电路　　800V BEV系统中直流母线电容器的放电要求，高压电池电动汽车的关键安全协议要求在两种不同的运行情况下对直流母线电容器进行放电：　　正常运行关闭　　紧急情况，如碰撞后或严重故障检测　　这些放电机制是基本的安全功能，旨在降低车内人员和维修人员触电的风险，同时防止潜在的火灾危险。根据制造商的风险评估协议，这种应用通常被划分为汽车安全完整性B级(ASIL-B)。　　在800V BEV架构中，标称电池电压属于B类电压(60V 1500V)。根据ISO 6469-4安全规定，系统必须确保在紧急情况下快速降低电压。具体来说，在碰撞后车辆停止后的5秒内，总线电压必须降至并保持在直流60V以下。　　直流母线电容器可通过IGBT放电。需要时，打开IGBT，通过与IGBT串联的Rdis电阻器对电容器中的所有能量进行放电。具有高浪涌电流能力的可靠IGBT对于这种应用非常重要。　　预充电电路　　预充电电路通常用于电动汽车(EV)，包括电池管理系统和车载充电器，以及电源和配电装置等工业应用。在电动汽车中，控制器不仅要处理高电容电气元件，还要通过控制电机的功率流来确保电机平稳高效地运行。预充电电路中的高压正负接触器可安全地连接和断开电容器的电源，防止启动时产生过大的浪涌电流。它们可确保充电受控，并在必要时通过隔离组件来维护系统安全。如果没有预充电电路，接触器在闭合过程中可能会发生熔化，导致短暂电弧和潜在损坏。　　在上述电路中，有两个大电流、高电压接触器S1和S2，以及一个单独的预充电开关T1和一个直流链路电容器C1，它们与负载(如牵引逆变器)并联。起初，两个大电流接触器S1和S2都处于断开状态，将高压蓄电池与负载的两个端子隔离。预充电开始时，开关T1(1300V A5A IGBT)与高压负极接触器S1一起闭合，使直流链路电容器充电至与蓄电池相同的电压。预充电过程结束后，开关T1打开，高压正极接触器S2关闭。由于直流链路电容器在高压正极和负极接触器闭合之前已经充电，因此不会产生明显的浪涌电流。1300V A5A IGBT具有很高的浪涌电流能力，因此非常适合这种应用。　　Littelfuse提供1300V A5A沟槽式IGBT　　为了满足800V BEV不断发展的需求，Littelfuse推出了全新系列的1300V沟槽分立式IGBT，如下图6所示。这些器件专为需要降低传导损耗(Pcond)、良好热性能和可靠性的应用而设计。该系列的A级IGBT具有优化的低集电极-发射极饱和电压(VCE(sat))，从而提高了低频开关性能。这些IGBT具有高达10µsec的短路可靠性。这一特性尤其适用于关键的BEV系统，如对车内空间加热和电池调节至关重要的PTC加热器。此外，这些IGBT还可用于预充电和放电电路。　　该系列包括集电极电流为15A、30A、55A和85A(外壳温度为110°C)的单通道IGBT。封装选项有SMD TO-263HV、TO-268HV和插件TO-247。与传统的三引脚TO-263和TO-268封装相比，SMD封装的HV版本具有更强的爬电和电气距离。　　性能和优势　　更高的击穿电压BVCES：1300V击穿电压专为800V BEV架构定制，适用于乘用车和重型卡车。1300V额定电压可为直流母线电压提供缓冲，直流母线电压会根据电池的充电状态而波动，然而1200V额定电压的器件可能会带来应用风险。　　1300V的器件电流范围更广：集电极电流范围为15A至85A(110°C时)，可满足乘用车和重型车辆的各种应用要求。　　传导能量损耗最小化Econd：该系列是1300V IGBT中VCE(饱和)值最低的产品之一，有效地将传导损耗降至最低。这一特性不仅提高了效率，还缓解了热设计难题。　　短路能力tSC：1300V IGBT可处理长达10微秒的短路能力，因此适用于需要更高可靠性的汽车应用。　　封装：表面贴装分立封装包括TO-263HV、TO-268HV和插件TO-247。这些SMD封装的高压(HV)版本与标准3引脚版本相比，改善了爬电距离和电气距离。　　结束语　　随着汽车行业向更高电压架构的电动汽车转变，硅IGBT对于要求较低开关频率和最小传导损耗的应用仍然至关重要。Littelfuse的1300V A级沟槽式IGBT系列可满足800V BEV子系统的特殊需求，特别是在PTC加热器、放电电路和预充电应用中。这些IGBT具有低VCE(饱和)、短路能力和宽电流范围。同时提供SMD和插件封装，具有更强的爬电和电气距离，为设计提供了灵活性。
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发布时间：2025-04-22 15:46 阅读量：220 继续阅读>>
Littelfuse：KSC XA轻触开关提供声音柔和轻触反馈，增强用户体验
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Littelfuse：KSC XA轻触开关提供声音柔和轻触反馈，增强用户体验

　　Littelfuse宣布推出 KSC XA系列柔和声音轻触开关 ，为需要安静、可靠触觉反馈的应用提供了一项关键解决方案。KSC XA开关专为表面贴装技术(SMT)应用而设计，提供创新的柔和声音，带来更安静的用户体验，扩展笼可实现灌封兼容性，高驱动力选项确保了精确、周密的操作。这些特性使KSC XA开关非常适合对降噪、耐用性和可靠性有着更高要求的行业，例如汽车、医疗、工业和高档消费电子产品。　　KSC XA系列为工程师提供了一项创新组合，兼具柔和的轻触反馈、紧凑的尺寸和高度的环境耐受性。KSC XA开关具有IP67防尘和防潮等级，并采用坚固的硬驱动器设计，可确保在恶劣环境中保持持久的性能。其扩展笼设计支持以灌封材料封装，提供额外的防腐蚀和环境压力保护。　　主要功能与特色：　　柔和声音：增强用户体验，尤其是在对噪音敏感的环境中;　　扩展笼：实现灌封兼容性，增强对恶劣环境的保护;　　高驱动力(高达9.6N)：提供精确的有意按钮触发，减少意外激活;　　IP67级密封：确保耐久性，防潮、防尘、防碎屑;　　使用寿命长：多达100万次循环，具有卓越的可靠性;　　J形弯曲端子：支持高效的SMT组装，简化大批量生产;　　紧凑尺寸(6.2x6.2x4.9mm)：非常适合空间有限的应用;　　环保：低卤素，符合RoHS和REACH标准，与无铅回流焊接工艺兼容。　　“KSC XA系列以多功能KSC轻触开关系列的成功为基础，为柔和声音和灌封兼容性引入了新的标准。”Littelfuse公司EBU开关和传感器研发欧洲研发总监Laurent Kubat表示，“这些轻触开关以紧凑的外形提供可靠、低噪音的操作，非常适合汽车方向盘、智能家居设备和外科手术器械等要求苛刻的应用。KSC XA提供耐用且多功能的解决方案，减少了频繁更换的需求，并为客户确保了长期性能。”　　目标市场和应用　　KSC XA轻触开关旨在满足各类应用需求，包括：　　汽车：方向盘按钮、仪表板控制、车窗开关和座椅控制;　　医疗：诊断设备、患者控制设备和监护仪;　　工业：工厂自动化、测试和测量设备以及智能电表;　　高端消费电子产品：耳机、高级遥控器、智能家居设备和人体工学产品。　　KSC XA系列将用户偏爱的安静操作与强大的环保性能相结合，为轻触开关树立了新的标杆。它能够在满足恶劣应用需求的同时增强用户体验，这一特性使其成为Littelfuse/C&K产品组合的重要组成部分。
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发布时间：2025-04-22 15:43 阅读量：218 继续阅读>>
Littelfuse：PTS845轻触开关系列使用寿命延长至百万次满足高使用率应用
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Littelfuse：PTS845轻触开关系列使用寿命延长至百万次满足高使用率应用

　　Littelfuse宣布C&K Switches PTS845系列侧面操作轻触开关的耐用性现已得到提升。PTS845系列专为满足电子工程师的需求而设计，提供紧凑的封装和多功能的设计选择，使工程师能够释放PCB空间、增加功能或缩小设计的整体尺寸。　　PTS845系列的尺寸仅为4.5×3.4×3.3mm，可提供80、160和260gf的操作力，适用于各种高使用率应用。其创新的支架钉设计能确保卓越的安装强度，高达1,000,000次循环的额定使用寿命，为在苛刻环境中使用提供了无与伦比的可靠性。　　功能和优势　　紧凑型设计：空间有限的PCB布局的理想选择;　　延长使用寿命：额定循环次数高达1,000,000次，提供持久性能;　　灵活的选项：提供多种操作力级别(80、160、260gf)和驱动器颜色，以实现差异化;　　增强的安装强度：支架钉设计确保在PCB上牢固放置。　　市场和应用　　PTS845系列专为对耐用性、可靠性和紧凑尺寸要求极高的应用而设计：　　电信：移动无线电;　　消费类电子产品：行车记录仪、游戏外设;　　智能家居：智能设备和控制系统。　　适用于高端应用的紧凑型解决方案　　“PTS845系列为工程师提供了一个紧凑而强大的解决方案，力求在优化PCB空间的同时确保高使用率应用的高性能。”Littelfuse电子业务部设计中心经理Junbao Chen表示， “它结合了紧凑的尺寸、耐用的结构和多种操作力选项，满足了最终用户应用的最常见需求，是Littelfuse轻触开关产品组合的重要补充。支架钉设计进一步提高了产品的质量和可靠性，确保其满足高端消费市场的需求。”　　PTS845系列为何脱颖而出　　PTS845系列允许设计工程师在不牺牲耐用性或性能的前提下，创造出时尚、高效的设计。PTS845系列能够承受高达1,000,000次的工作循环，且具有多样化功能，是消费类电子产品、电信设备和智能家居产品的高性价比解决方案。
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发布时间：2025-04-07 13:57 阅读量：278 继续阅读>>
Littelfuse推出用于800V BEV系统应用的1300V A级沟槽式IGBT
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Littelfuse推出用于800V BEV系统应用的1300V A级沟槽式IGBT

　　Littelfuse推出新型1300V A5A沟槽分立式IGBT，专为800V电动汽车(BEV)应用而设计。这些IGBT具有优化的集电极-发射极饱和电压(VCE(sat))、强大的短路能力和更大的电流范围。特别适用于PTC加热器、放电电路和预充电系统等应用，这些应用的重点是更高的浪涌电流和低导通压降，而不是高开关频率。　　背景　　汽车行业正积极拥抱可持续发展，其中电动汽车(BEV)因其高效率和零尾气排放而走在前列。2023年，BEV和插电式混合动力电动汽车(PHEV)的全球销量达到1360万辆，比2022年增长了31%。据预测，这一数字在未来几年还将加速增长。　　尽管有所增长，但挑战依然存在。过高的成本、过长的充电时间和有限的行驶里程继续阻碍着它的广泛应用。为了解决这些问题，制造商正在推出800V BEV系统。这种更高的电压架构可加快充电速度，大大减少充电时间和成本。　　硅技术并未消亡　　自电动汽车(EV)大规模应用的最初几年起，碳化硅(SiC)和其他宽带隙(WBG)技术就被认为是各种BEV子系统的理想候选材料。与硅相比，WBG材料具有更高的带隙和更大的击穿电压，因此可以实现更高的电流密度、更高的开关频率并降低总体损耗。这些优点使系统设计人员能够提高效率、缩小体积和减轻重量，特别是在允许高开关频率的应用中。因此，正如大量研究表明的那样，碳化硅已成为牵引逆变器的主流技术，但也有一些例外。　　硅制造工艺的成熟性、丰富的可选项、较低的成本、较简单的栅极驱动方法以及器件的可靠性，使得硅功率MOSFET和IGBT仍然是WBG技术的可行替代品。选择合适的器件取决于技术娴熟的设计人员，而作为供应商，我们有责任提供全面的选择，以满足不同的需求和偏好。　　在需要低开关频率的应用中，传导损耗和热设计的简易性都是至关重要的因素。WBG器件固有的高功率密度会给热管理带来挑战，而硅IGBT和MOSFET较大的芯片面积则有利于在这些情况下更轻松地进行热管理。　　电动汽车有复杂的电路，包括一些对半导体开关频率要求不高的子系统。　　应用　　下图展示了电动汽车中的通用电池分配单元(BDU)。　　热管理PTC子系统、预充电电路和放电电路中的并不一定需要更高的开关频率。相反，它们需要低传导损耗、高浪涌电流能力半导体器件，以实现高可靠性。　　BEV的热管理　　传统内燃机(ICE)汽车本身会产生大量的热能浪费，而电动汽车则不同，它的效率要高得多。但这种效率的后果是，它们不会产生足够的废热来加热。　　电动汽车(EV)有两个与热管理相关的重要要求：　　电动汽车电池调节　　在寒冷环境条件下的车内空间加热　　在寒冷的环境温度下，PTC加热器和热泵可用于调节电池以达到最佳性能，产生的热量还可用于车内空间加热。PTC加热器的典型电路配置如下所示。　　在这种应用中，IGBT的开关频率从几十赫兹到几百赫兹不等。低导通压降、可靠耐用(短路能力)和良好的半导体热性能是这一应用的关键因素。　　放电电路　　800V BEV系统中直流母线电容器的放电要求，高压电池电动汽车的关键安全协议要求在两种不同的运行情况下对直流母线电容器进行放电：　　正常运行关闭　　紧急情况，如碰撞后或严重故障检测　　这些放电机制是基本的安全功能，旨在降低车内人员和维修人员触电的风险，同时防止潜在的火灾危险。根据制造商的风险评估协议，这种应用通常被划分为汽车安全完整性B级(ASIL-B)。　　在800V BEV架构中，标称电池电压属于B类电压(60V 1500V)。根据ISO 6469-4安全规定，系统必须确保在紧急情况下快速降低电压。具体来说，在碰撞后车辆停止后的5秒内，总线电压必须降至并保持在直流60V以下。　　典型的放电电路如下图所示。　　直流母线电容器可通过IGBT放电。需要时，打开IGBT，通过与IGBT串联的Rdis电阻器对电容器中的所有能量进行放电。具有高浪涌电流能力的可靠IGBT对于这种应用非常重要。　　预充电电路　　预充电电路通常用于电动汽车(EV)，包括电池管理系统和车载充电器，以及电源和配电装置等工业应用。在电动汽车中，控制器不仅要处理高电容电气元件，还要通过控制电机的功率流来确保电机平稳高效地运行。预充电电路中的高压正负接触器可安全地连接和断开电容器的电源，防止启动时产生过大的浪涌电流。它们可确保充电受控，并在必要时通过隔离组件来维护系统安全。如果没有预充电电路，接触器在闭合过程中可能会发生熔化，导致短暂电弧和潜在损坏。　　其中一种预充电电路拓扑结构如下图所示。　　在上述电路中，有两个大电流、高电压接触器S1和S2，以及一个单独的预充电开关T1和一个直流链路电容器C1，它们与负载(如牵引逆变器)并联。起初，两个大电流接触器S1和S2都处于断开状态，将高压蓄电池与负载的两个端子隔离。预充电开始时，开关T1(1300V A5A IGBT)与高压负极接触器S1一起闭合，使直流链路电容器充电至与蓄电池相同的电压。预充电过程结束后，开关T1打开，高压正极接触器S2关闭。由于直流链路电容器在高压正极和负极接触器闭合之前已经充电，因此不会产生明显的浪涌电流。1300V A5A IGBT具有很高的浪涌电流能力，因此非常适合这种应用。　　下图显示的是Littelfuse的BDU演示板，其中包含一个1300V A5A IGBT。　　Littelfuse提供1300V A5A沟槽式IGBT　　为了满足800V BEV不断发展的需求，Littelfuse推出了全新系列的1300V沟槽分立式IGBT，如下图6所示。这些器件专为需要降低传导损耗(Pcond)、良好热性能和可靠性的应用而设计。该系列的A级IGBT具有优化的低集电极-发射极饱和电压(VCE(sat))，从而提高了低频开关性能。这些IGBT具有高达10µsec的短路可靠性。这一特性尤其适用于关键的BEV系统，如对车内空间加热和电池调节至关重要的PTC加热器。此外，这些IGBT还可用于预充电和放电电路。　　该系列包括集电极电流为15A、30A、55A和85A(外壳温度为110°C)的单通道IGBT。封装选项有SMD TO-263HV、TO-268HV和插件TO-247。与传统的三引脚TO-263和TO-268封装相比，SMD封装的HV版本具有更强的爬电和电气距离。　　性能和优势　　更高的击穿电压BVCES：1300V击穿电压专为800V BEV架构定制，适用于乘用车和重型卡车。1300V额定电压可为直流母线电压提供缓冲，直流母线电压会根据电池的充电状态而波动，然而1200V额定电压的器件可能会带来应用风险。　　1300V的器件电流范围更广：集电极电流范围为15A至85A(110°C时)，可满足乘用车和重型车辆的各种应用要求。　　传导能量损耗最小化Econd：该系列是1300V IGBT中VCE(饱和)值最低的产品之一，有效地将传导损耗降至最低。这一特性不仅提高了效率，还缓解了热设计难题。　　短路能力tSC：1300V IGBT可处理长达10微秒的短路能力，因此适用于需要更高可靠性的汽车应用。　　封装：表面贴装分立封装包括TO-263HV、TO-268HV和插件TO-247。这些SMD封装的高压(HV)版本与标准3引脚版本相比，改善了爬电距离和电气距离。　　结束语　　随着汽车行业向更高电压架构的电动汽车转变，硅IGBT对于要求较低开关频率和最小传导损耗的应用仍然至关重要。Littelfuse的1300V A级沟槽式IGBT系列可满足800V BEV子系统的特殊需求，特别是在PTC加热器、放电电路和预充电应用中。这些IGBT具有低VCE(饱和)、短路能力和宽电流范围。同时提供SMD和插件封装，具有更强的爬电和电气距离，为设计提供了灵活性。
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发布时间：2025-04-07 13:45 阅读量：292 继续阅读>>
Littelfuse：浅谈如何设计一款高可靠性的汽车CAN总线 (1)
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Littelfuse：浅谈如何设计一款高可靠性的汽车CAN总线 (1)

　　CAN总线的应用不仅在工业领域，在汽车电子上的应用更是非常广泛。由于汽车的使用环境相对更复杂、更恶劣，这使得汽车CAN总线非常容易受到外界的干扰，严重时甚至会遭到破坏。所以如何设计一款高可靠性的汽车CAN总线，来保证各个汽车电子设备之间的可靠通讯，是至关重要的。　　下图是典型的CAN口电路设计，在CAN transceiver芯片和connector之间会用到共模电感 (Common Mode Choke) 、电容 (CH1,CH2,CL1,CL2,CSPLIT) 、电阻 (RH,RL) 、ESD及过压保护管 (TVS)。　　让我们一起来看看这些元器件分别都有什么作用吧！　　1. 共模电感 (CMC)　　CMC的主要作用是用来抑制共模噪声的。CAN总线是通过差分信号来传输的，共模噪声会对信号质量产生比较大的影响，CMC有很高的共模阻抗以及很低的差模阻抗，所以既可以抑制共模噪声，又不会对差模信号产生影响。　　2. 电容 (CH1,CL1,CH2,CL2)　　这四颗电容和CMC构成LC的Π型滤波网络，可进一步加强噪声的滤除。　　3. 电阻 (RH,RL)　　RH,RL的主要作用是阻抗匹配，尤其是在CAN总线线长比较长的时候。为了保证CAN_H和CAN_L的对称性，RH和RL的值必须相同并且尽量选择<1%的高精度电阻。CAN总线的终端电阻为120ohm，所以通常情况下会选择RH=RL=60ohm，功率一般为0.25W。　　至于为什么采用120ohm的电阻，在ISO 11898-2的标准中有如下建议：　　当然，120ohm只是一个推荐值，在实际应用中可以根据测试结果来进行微调。　　4. 电容 (CSPLIT)　　CSPLIT与RH,RL构成RC低通滤波器，用来抑制共模噪声。　　5. ESD及过压保护管 (TVS)　　TVS放置在靠近connector侧，保护后面所有元器件免受ESD、EFT、Surge等的干扰和破坏。这颗TVS比较重要，选型时需要考虑以下要求：　　- ESD测试(ISO 10605, IEC 61000-4-2)　　- 快速瞬态脉冲测试(ISO 7637-2 pulse 3a/3b)　　- 慢速瞬态脉冲测试(ISO 7637-2 pulse 2a)　　- 稳压器故障(ISO 16750-2)　　- 搭接启动(ISO 16750-2)　　- 反向电压(ISO 16750)　　开篇到此结束。下一篇会重点说说上述提到的这些内容，以及相关的TVS选型。
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发布时间：2025-03-10 13:39 阅读量：406 继续阅读>>
Littelfuse：面向运输和作业车辆的开关解决方案
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Littelfuse：面向运输和作业车辆的开关解决方案

　　在各行各业中，运输业是少有的多变且复杂的行业。从用于城市建设和维持基础设施的重型设备，到搭载我们前往最新旅行目的地的飞机，乃至用于娱乐的个人越野车，这些都离不开品类繁多的开关和解决方案来确保其正常工作。　　整个行业的共同点之一是它们始终需要通过开关、按钮和控制杆为车辆提供动力。这正是C&K的作用所在。我们可靠的高性能优质开关可以帮助汽车工程师迎面任何设计难题。　　不论您是从事于农业、航空业、建筑业、物料输送、客运业、运动休闲还是卡车行业，C&K凭借广泛的开关产品组合，包括按动开关、轻触开关、按键开关、钮子开关、微动开关和跷板开关，以及卓越的定制设计功能，确保您拥有合适的开关。　　· 农机　　· 工程建设　　· 航空　　· 客运　　· 卡车　　· 卡车　　产品解决方案
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发布时间：2025-03-04 14:44 阅读量：317 继续阅读>>
Littelfuse：配有紧凑型3.5毫米致动器的KSC2 DCT轻触开关
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Littelfuse：配有紧凑型3.5毫米致动器的KSC2 DCT轻触开关

　　Littelfuse宣布推出C&K Switches KSC2 KSC双电路技术 (DCT) 系列轻触开关。这是C&K创新轻触开关系列的最新产品，致动器高度为3.5毫米，低于致动器高度为5.2毫米的KSC4 DCT。结合单刀双掷 (SPDT) 功能和电气高度规格，KSC2 DCT以紧凑、节省空间的设计提供了无与伦比的功能。　　KSC2 DCT为设计人员提供了更大的灵活性，使他们能够设计出纤细、精确和可靠的产品。该致动器行程更短，响应时间更快，这对于需要高速和精确输入的应用来说至关重要。KSC2 DCT具有坚固耐用的IP67级密封和SPDT功能，是要求紧凑、可靠和功能先进的苛刻环境的理想之选。　　全新3.5毫米致动器高度使KSC2 DCT脱颖而出，集节省空间设计、更快响应时间和更高集成度于一身。其紧凑的外形非常适合薄型和紧凑型设备，因为每毫米都很重要，而较短的移动距离可实现更快的信号传递，从而提高设备性能。此外，高度的降低使开关可以无缝安装在更狭窄的空间内，为工程师提供更大的设计灵活性。　　Littelfuse电子业务部数字与技术开发副总裁Jeremy Hebras表示：“通过提供更低的致动器高度，我们使设计人员能够在更小的外形尺寸内实现更高的精度和更快的响应速度。这一新增产品反映了我们在满足当今应用对节省空间的要求的同时，致力于提高功能的承诺。”　　KSC2 DCT采用双电路技术 (DCT) ，即单刀双掷 (SPDT) 配置，可在单个开关内产生两个独立的输出信号。这一特性提高了可靠性和多功能性，从而实现以下功能：　　主动故障检测：使系统能够在执行前验证逻辑，从而提高安全性(例如，防止意外开门);　　复杂控制方案：可灵活定义基于逻辑的动作，实现高级设备功能;　　简化电路设计：减少开关和布线数量，简化开发流程并降低成本。　　KSC2 DCT和KSC4 DCT轻触开关现在包括电气高度规格，可确保相对于PCB的精确开关位置。这一改进减少了累积公差误差，简化了设计集成。该规范通过提供±0.15毫米或±0.2毫米的标准化精度消除了可变性，为各种应用提供了一致、可靠的功能。此外，该产品还简化了设计流程，加快了集成速度，缩短了工程师的开发时间。　　应用和市场　　KSC2 DCT专为各种应用而设计，包括：　　高端消费：电动工具、割草机、吹雪机;　　医疗：电动手术器械;　　工业：电梯、烟雾/火灾报警系统、自动化设备;　　交通：汽车门把手、电动汽车充电站。　　为什么选择KSC2 DCT?　　KSC2 DCT的占位面积为6.2×6.2毫米，致动器高度3.5毫米，具有SPDT功能，为设计人员提供了可靠的多功能解决方案，以应对现代设备的挑战。KSC2 DCT将多种电气功能集成到一个节省空间的开关中，为轻触开关的性能树立了新的标准。　　Jeremy Hebras表示：“我们在KSC4 DCT轻触开关系列中首次向全球推出DCT电路后，又在表现突出的微机械专业知识的加持下，将这一产品扩展到更小的外形尺寸，加上电气高度功能，我们推荐给我们的客户，使客户在设计更为狭小空间的产品时，也能受益于这一独特解决方案，使客户能够在一个小巧、单一的SMT封装中丰富自己的器件，实现更多电气功能。”
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发布时间：2025-03-04 14:39 阅读量：437 继续阅读>>
Littelfuse推出业界领先的低钳位电压TPSMB-L系列汽车TVS二极管
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Littelfuse推出业界领先的低钳位电压TPSMB-L系列汽车TVS二极管

　　Littelfuse宣布推出TPSMB-L系列汽车TVS二极管，该产品专为800V电动汽车 (EVs) 中的电池管理系统 (BMS) 而创新设计，具有业界领先的超低钳位电压 (Vcl)，可为模拟前端 (AFE) 和电池管理集成电路 (BMIC) 等敏感元件提供出色的电路保护。　　TPSMB-L系列满足了快速扩张的电动汽车市场对可靠性、高性能元件日益增长的需求。该系列二极管注重安全性和可靠性，符合汽车系统功能安全全球标准ISO-26262的严苛要求，确保在关键BMS应用中实现最佳性能。　　应用范围：　　电动汽车 (EVs)：专为电动汽车和混合动力汽车中的800V电池管理系统而设计;　　电池管理系统 (BMS)：确保14~20芯设计的AFE和BMIC的安全性和使用寿命;　　高压汽车系统：适用于要求符合ISO-26262标准的先进电动汽车架构。　　主要特性和优势：　　超低钳位电压 (Vcl)：确保为AFE和BMIC提供有效保护，保护敏感电子元件免受电压尖峰和浪涌影响;　　汽车级可靠性：通过AEC-Q101认证，符合PPAP 3级标准，满足汽车应用的严苛标准;　　高功率处理：600W峰值脉冲功率能力，采用紧凑型SMB DO-214AA封装;　　应用范围广：专为14~20芯BMS配置而设计，是高压电动汽车电池管理系统的理想之选;　　快速响应时间：可防止静电放电 (ESD) 和瞬态电压浪涌。　　Littelfuse保护业务产品管理总监Charlie Cai表示："随着电动汽车系统的复杂性和功率需求不断增加，保护AFE和电池管理系统集成电路等关键电子元件比以往任何时候都更加重要。"通过将超低钳位电压与汽车级性能相结合，TPSMB-L系列使工程师能够满足ISO-26262等严苛的功能安全标准，同时提供稳健的可靠性。　　工作原理　　AFE (模拟前端) 集成电路处理电池单元电压和温度等模拟信号，并准备将其转换为数字信号。电池管理集成电路 (BMIC) 则更进一步，管理关键的电池性能功能，包括电池平衡和电压调节。TPSMB-L汽车系列TVS二极管可将瞬态电压限制在安全水平，从而保护这些元件，确保不间断运行并符合关键的安全标准。　　支持未来的电动汽车创新　　ISO-26262合规性对于确保电动汽车系统的功能安全至关重要，因为电动汽车系统的推进、储能和车辆控制都依赖于先进的电子设备。TPSMB-L系列二极管使汽车制造商能够满足这些安全标准，同时提高系统可靠性和性能。　　Littelfuse一直致力于为工程师提供创新解决方案，以满足电动汽车技术不断发展的需求。TPSMB-L系列将先进的保护功能与业界领先的质量和可靠性相结合，彰显了这一承诺。
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发布时间：2025-02-24 09:52 阅读量：460 继续阅读>>
罗姆SOC用PMIC被Telechips新一代座舱电源参考设计采用
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罗姆SOC用PMIC被Telechips新一代座舱电源参考设计采用

　　全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)生产的SoC用PMIC*1被无晶圆厂车载半导体综合制造商Telechips Inc.(总部位于韩国板桥，以下简称“Telechips”)的新一代座舱用SoC*2“Dolphin3”和“Dolphin5”为主的电源参考设计采用。该参考设计计划用于欧洲汽车制造商的座舱，这种座舱预计于2025年开始量产。在车载信息娱乐系统用AP（应用处理器）*3“Dolphin3” 的电源参考设计中，配备了SoC用的主PMIC“BD96801Qxx-C”。另外，在新一代数字座舱用AP“Dolphin5”的电源参考设计中，不仅配备了SoC用的主PMIC“BD96805Qxx-C”和“BD96811Fxx-C”，还配备了SoC用的Sub-PMIC“BD96806Qxx-C”，这有助于系统更节能并提高可靠性。　　罗姆在官网上发布了“Dolphin3”的电源参考设计“REF67003”和“Dolphin5”的电源参考设计“REF67005”，还准备了基于参考设计的评估板。关于评估板的更详细信息，请联系AMEYA360垂询。　　Telechips与罗姆的技术交流始于2021年，双方从SoC芯片的设计初期就建立了密切的合作关系。作为双方合作的第一项成果，罗姆的电源解决方案已被Telechips的电源参考设计采用。而且，此次罗姆提供的电源解决方案通过将用于SoC的主PMIC与Sub-PMIC和DrMOS*4相结合，还支持各种机型扩展。　　Telechips inc. Head of System Semiconductor R&D Center (senior vice-president) Moonsoo Kim 表示：“Telechips是一家为新一代汽车ADAS和座舱提供以车载SoC为主的参考设计和核心技术的企业。很高兴通过采用全球知名半导体制造商罗姆的电源解决方案，能够开发出满足功能日益增加而且显示器尺寸日益扩大的新一代座舱需求的电源参考设计。另外，通过采用罗姆的电源解决方案，该参考设计得以在实现高性能的同时实现了低功耗。罗姆的电源解决方案具有出色的可扩展性，期待在未来的机型扩展和进一步合作中有更好的表现。”　　ROHM Co., Ltd. 执行董事 LSI事业本部长 高嶋 纯宏 表示：“很高兴罗姆的产品被用于在车载SoC领域拥有丰硕实绩的Telechips的电源参考设计。随着ADAS的发展和座舱的多功能化，要求电源IC不仅能够支持更大的电流，同时功耗也要更低。此次罗姆提供的SoC用的PMIC，可以通过在主PMIC的后级电路中添加DrMOS或Sub-PMIC，来满足新一代座舱的大电流要求。另外，其工作效率也非常高，还有助于进一步降低功耗。今后，通过与Telechips的进一步交流与合作，罗姆将会加深对新一代座舱和ADAS的了解，通过加快产品的开发速度，为汽车行业的进一步发展做出贡献。”　　<背景>      最新的座舱会配有仪表盘和车载信息娱乐系统等各种显示器，车载应用呈现多功能化趋势。相应地，要求车载SoC的处理能力也要不断提高，而这就要求负责供电的PMIC等电源IC能够支持大电流并高效运行。另外，制造商还要求能够以尽可能少的电路变更来实现车型扩展。针对这些课题，罗姆提供的SoC用PMIC不仅自身工作效率高，还配备内部存储器(OTP)，能够进行任意输出电压设置和序列控制，因此可通过与Sub-PMIC和DrMOS相结合来支持更大电流。　　・关于Telechips的车载SoC“Dolphin系列”　　Dolphin系列是专门为车载信息娱乐系统(IVI)、ADAS(高级驾驶辅助系统)和AD(自动驾驶)领域的应用研发的车载SoC系列产品。Dolphin3最多可支持4个显示屏输出和8个车载摄像头，而Dolphin5则最多可支持5个显示屏输出和8个车载摄像头，是已针对日益多功能化的新一代座舱进行了优化的SoC。另外，作为车载信息娱乐系统用的AP(应用处理器)，Telechips大力发展Dolphin系列，基于多年来积累的全球先进的技术实力，从Dolphin+到Dolphin3和Dolphin5，逐步扩大该系列的产品阵容。　　・关于罗姆的参考设计页面　　有关参考设计的详细信息以及其中所用产品信息，已在罗姆官网上发布。另外还提供参考板。关于参考板的更详细信息，请联系AMEYA360或通过罗姆官网“联系我们”垂询。　　电源参考设计“REF67003”(配备Dolphin3)　　参考板名称“REF67003-EVK-001”　　https://www.rohm.com.cn/reference-designs/ref67003　　电源参考设计“REF67005”(配备Dolphin5)　　参考板名称“REF67005-EVK-001”　　https://www.rohm.com.cn/reference-designs/ref67005　　关于Telechips inc.(泰利鑫)      Telechips是一家专门从事系统半导体设计的无晶圆厂企业，是可提供高性能和高可靠性车载SoC的韩国半导体解决方案供应商，其产品在车载电子元器件中发挥着“大脑”的作用。针对未来移动出行会快速向SDV(软件定义汽车)转型的行业趋势，该公司正在不断扩大包括其核心产品——车载信息娱乐系统AP(应用处理器)在内的MCU、ADAS(高级驾驶辅助系统)、AI加速器等新一代半导体产品的阵容。　　作为全球综合性车载半导体制造商，Telechips遵守ISO 26262、TISAX、ASPICE等国际标准，以其在硬件和软件方面的竞争力为基石，不仅致力于在汽车智能座舱领域的发展，还积极为包括E/E架构在内的未来出行生态系统做准备。另外，产品还符合主要的汽车行业标准(AEC-Q100、ISO 26262)，能够为车载信息娱乐系统(IVI)、数字仪表盘和高级驾驶辅助系统(ADAS) 等应用提供出色的解决方案。此外，公司还与韩国及海外的主要汽车制造商合作，创造了优异的销售业绩。　　其代表性的产品之一是Dolphin5(集成了ArmR架构的CPU、GPU和NPU的车载SoC)，这些优质产品可以满足市场的高要求。Telechips是一家无晶圆厂企业，因此其设计的SoC由Samsung Electronics(三星电子)的代工厂生产，可以为海内外客户提供高品质的半导体产品。了解更多信息，请访问Telechips官网(https://www.telechips.com/cn/)。　　关于罗姆　　罗姆是成立于1958年的半导体及电子元器件制造商。通过铺设到全球的开发与销售网络，为汽车和工业设备市场以及消费电子、通信等众多市场提供高品质和高可靠性的IC、分立半导体和电子元器件产品。在罗姆自身擅长的功率电子领域和模拟领域，罗姆的优势是提供包括碳化硅功率元器件及充分地发挥其性能的驱动IC、以及晶体管、二极管、电阻器等外围元器件在内的系统整体的优化解决方案。了解更多信息，请访问罗姆官网(https://www.rohm.com.cn/)。　　<术语解说>      *1) PMIC(电源管理IC)　　一种内含多个电源系统、并在一枚芯片上集成了电源管理和时序控制等功能的IC。与单独使用DC-DC转换器IC、LDO及分立元器件等构成的电路结构相比，可以显著节省空间并缩短开发周期，因此近年来，无论在车载设备还是消费电子设备领域，均已成为具有多个电源系统的应用中的常用器件。　　*2)SoC(System-on-a-Chip)　　将CPU(Central Processing Unit，中央处理单元)、存储器、接口等集成于一枚电路板上的集成电路。因其可以实现出色的处理能力和功率转换效率并能节省空间，而被广泛应用于车载设备、消费电子和工业设备领域。　　*3) AP(应用处理器)　　在智能手机、平板电脑、车载信息娱乐系统等应用中负责处理应用程序和软件的处理器。可以使包括CPU、GPU、内存控制器等在内的操作系统(OS)有效工作，并高效率地进行多媒体处理和图形显示。　　*4)DrMOS　　集成了MOSFET和栅极驱动器IC的模块。其结构很简单，不仅有助于缩短设计周期，还可减少安装面积并实现高效率的功率转换。另外，其内部配有栅极驱动器，MOSFET的驱动也稳定，可确保高可靠性。
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发布时间：2024-11-29 10:02 阅读量：638 继续阅读>>
Littelfuse推出高性能超级结X4-Class 200V功率MOSFET
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Littelfuse推出高性能超级结X4-Class 200V功率MOSFET

　　提供业界领先的低通态电阻，使电池储能和电源设备应用的电路设计更加简化，性能得到提升。　　Littelfuse隆重宣布推出IXTN400N20X4和IXTN500N20X4超级结X4-Class功率MOSFET。　　这些新器件在当前200V X4-Class超级结MOSFET的基础上进行扩展，有些具有最低导通电阻。这些MOSFET具有高电流额定值，设计人员能够用来替换多个并联的低额定电流器件，从而简化设计流程，提高应用的可靠性和功率密度。此外，SOT-227B封装的螺钉安装端子可确保安装坚固稳定。　　这些新的200V MOSFET提供最低的导通电阻，增强并补充了现有的Littelfuse X4-Class超级结系列产品组合。与当下最先进的X4-Class MOSFET解决方案相比，这些MOSFET的额定电流最高可提高约2倍，导通电阻值最高可降低约63%。　　新型MOSFET非常适合必须最大限度降低导通损耗的一系列低压功率应用，包括：　　电池储能系统(BESS)　　电池充电器　　电池成型　　DC/电池负载开关，以及　　电源　　“新器件将允许设计人员用一个器件解决方案取代多个并联的低额定电流器件。”Littelfuse全球产品营销工程师Sachin Shridhar Paradkar表示，“这种独特的解决方案简化了栅极驱动器设计，提高了可靠性，改善了功率密度和PCB空间利用率。”　　超级结X4级功率MOSFET具有以下主要性能优势：　　低传导损耗　　最少的并行连接工作量　　驱动器设计简化，驱动器损耗最小　　简化的热设计　　功率密度增加　　为什么对于看重极小导通损耗的应用来说具有低导通电阻的MOSFET是首选?　　对于看重极小导通损耗的应用来说，具有低导通电阻(RDS(on))的MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)是理想选择。这类器件能显著降低工作期间的功耗，从而降低传导损耗，提高效率，并减少发热。因此，它们非常适合电源、电机驱动器和电池供电设备等功率敏感型应用，在这些应用中，保持高效率和热管理至关重要。　　性能指标　　供货情况　　超级结X4-Class功率MOSFET以每管10支的形式供货。可通过Littelfuse全球各地的授权经销商索取样品。
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发布时间：2024-11-26 09:13 阅读量：808 继续阅读>>

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